[实用新型]一种基于TTL器件的串口防倒灌电路有效
| 申请号： | 202122222533.2 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN215580377U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 龙隆;郑毅彬;刘洋 | 申请（专利权）人： | 北京映翰通网络技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H11/00 | 分类号： | H02H11/00 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 巴晓艳 |
| 地址： | 100012 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于TTL器件的串口防倒灌电路，其包括第一双极性晶体管(1)、第二双极性晶体管(2)、第三双极性晶体管(3)及第四双极性晶体管(4)，第一双极性晶体管(1)的发射极连接串口芯片侧的RX2通讯端，其集电极连接第三双极性晶体管(3)的集电极；其发射极连接MCU器件侧的RX通讯端；第二双极性晶体管(2)的发射极连接串口芯片侧的TX2通讯端，其集电极连接第四双极性晶体管(4)的集电极；其发射极连接MCU器件侧的TX通讯端；第一双极性晶体管(1)及第二双极性晶体管(2)的基极连接于串口芯片的上电工作电平VD1。第三双极性晶体管(3)及第四双极性晶体管(4)的基极连接于MCU器件的上电工作电平VD2。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ttl 器件 串口 倒灌 电路 | ||
【主权项】：
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