[实用新型]一种地砖与木地板的过桥结构有效

专利信息
申请号: 202122187677.9 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN215670776U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 殷宗凡;殷宗平;殷宗国 申请(专利权)人: 合肥宏曦装饰设计工程有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市瑶海区长江东大街277号*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及建筑装置技术领域,且公开了一种地砖与木地板的过桥结构,包括基体,所述基体嵌入连接在地基内部,该地砖与木地板的过桥结构,通过在地砖的底部设置有过桥结构,且该结构通过连接螺杆固定安装在地面上,然后利用地砖在贴附时底部的水泥砂浆进行进一步的向固定孔和灌注孔内灌注固定,提高该结构的稳定性,从而保证了地砖的稳定性,再结合基体侧面设置的下侧板和上侧板,通过上侧板上表面有一定宽度的带有花纹的结构设计,能够提高该结构对地砖和木地板连接处的装饰过渡选择性,进而提高装饰效果,并且通过定位板嵌入到木地板内的连接也可以保证木地板与上侧板侧面的贴合连接效果。
搜索关键词: 一种 地砖 木地板 过桥 结构
【主权项】:
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