[实用新型]一种半导体激光器倒盒装置有效
| 申请号： | 202122187102.7 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215870198U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 明文波;管西湖 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/0234 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器倒盒装置，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括上横梁、下横梁、移栽柱和定位柱，其中，下横梁上均布设置有贯穿吸孔，下横梁两端设置有定位柱，定位柱上滑动套装有上横梁，上横梁上均布设置有移栽柱，移栽柱和吸孔位置对应。本实用新型可快速将激光器由模条载体转移到出货盒上，提高了产品的一致性和生产效率，节省了产品的运转周期，避免对产品造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 盒装 | ||
【主权项】：
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