[实用新型]SMT料盘自动上料装置有效

专利信息
申请号: 202122184636.4 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN216470187U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 唐春艳;朱晓春 申请(专利权)人: 旺塔琦智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B65G15/30 分类号: B65G15/30;B65G43/08;B65G47/88;B65G47/90
代理公司: 苏州常清专利代理事务所(普通合伙) 32552 代理人: 周浩平
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT料盘自动上料装置,包括:机架,安装于机架的传送带,依次安装于传送带上方的第一感应截停组件、第二感应截停组件、第三截停组件,安装于所述第三截停组件一侧的第一气缸,安装于所述第三截停组件另一侧的扫码组件,与所述扫码组件对应的夹持组件;所述机架在所述扫码组件的位置设有第一存放位置,所述夹持组件用于夹取位于所述第一存放位置的SMT料盘;所述夹持组件安装于机架,所述机架设有用于驱动所述夹持组件移动以实现上料的导轨。利用本实用新型的上料装置可实现高效率的上下料,结构简单,使用方便。
搜索关键词: smt 自动 装置
【主权项】:
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