[实用新型]一种耐高温柔性电路板有效
| 申请号： | 202122182630.3 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215871979U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李承孝;张旦阳 | 申请（专利权）人： | 中山市元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528476 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种耐高温柔性电路板，包括基板，设置在所述基板的顶部的导电层，设置在所述导电层的顶部的粘接胶层，设置在所述粘接胶层的顶部的耐高温防护层，设置在所述耐高温防护层的顶部的绝缘防护层；所述粘接胶层的上表面往下凹陷设置有若干条横槽；本柔性电路板既能通过粘接胶层把耐高温层粘贴至导电层的一面上，提高柔性电路板的耐高温性能，又能通过在粘接胶层上设置横槽，利用横槽在粘接胶层上制造密封的无胶区，提高粘接胶层的柔软性，降低粘接胶层对于柔性电路板的绕折性的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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