[实用新型]一种采用断板式结构的手机主板有效
| 申请号： | 202122165369.6 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN216981941U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 谭庭处;曾东彬;黄义芬 | 申请（专利权）人： | 深圳市华达丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;王建成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用断板式结构的手机主板，通过将第一主板和第二主板各自相向面上的大贴装区分割为两个相互隔开的小贴装区，并在第一主板和第二主板之间设置与小贴装区外围轮廓相同的外围支架，通过外围支架将同一主板上的两个小贴装区分割开来，减少两个小贴装区中发热元器件之间的热传递。同时，在各个小贴装区对应贴附散热膜，各散热膜具有伸出外围支架的延伸部，外围支架上设置供散热膜的延伸部穿出的缺口；由此，就能够通过散热膜吸收各小贴装区内元器件产生的热量，并通过散热膜的延伸部将热量导至手机的金属中框或背板进行快速散热，从而实现对断板式双层手机主板的有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 板式 结构 手机 主板 | ||
【主权项】：
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