[实用新型]一种带有密封结构的温度传感器有效

专利信息
申请号: 202122159261.6 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN215767404U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 吴焕腾 申请(专利权)人: 佛山市顺德区邦恩电子电器有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528306 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有密封结构的温度传感器,包括保护壳,所述保护壳内部设有传感器,所述传感器底端设有探杆,所述探杆底端穿过保护壳,所述保护壳顶端设有顶盖,所述顶盖和保护壳之间设有第一密封垫,所述探杆圆弧面设有连接头,所述连接头内侧圆弧面由上到下均匀的设有若干密封圈,所述连接头底端设有第二密封垫,本实用新型解决有的温度传感器的连接部位多不具备密封结构,导致温度传感器在遭受雨淋时容易进水,从而导致温度传感器损坏的问题,通过对温度传感器的结构进行改良和优化,使得温度传感外的各个连接部位均设有密封结构,有效的阻挡了水进入温度传感器内部,同时这种结构的温度传感器组装方便,便于操作。
搜索关键词: 一种 带有 密封 结构 温度传感器
【主权项】:
暂无信息
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