[实用新型]一种用于PCB电路板焊接的激光钢网有效
| 申请号： | 202122145099.2 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN216065916U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张林 | 申请（专利权）人： | 苏州木森激光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王照柱 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB电路板焊接的激光钢网，涉及钢网B电路板技术领域，包括框架，所述框架的内部设置有钢网本体，所述框架的内部活动设置有挡板，所述挡板的内部活动安装有调节杆。通过设置活动块进行移动，使得活动块带动限位杆进行转动，使得工作人员可以推动调节杆，使得调节杆可以拉动两种连接绳的另一端，使得两种连接绳的另一端分别带动对应的定位块进行移动，使得两个定位块均缩入调节杆的内部，再通过挡板进行移动，使得挡板可以遮挡钢网本体的网孔部分位置，使得网孔的大小和形状被改变，达到了调节网孔大小的效果，如此不仅提高了激光钢网在进行使用时的灵活性，同时提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 电路板 焊接 激光 | ||
【主权项】：
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