[实用新型]一种根茎药材种植用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202122133459.7 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN215601841U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 刘艳华 申请(专利权)人: 刘艳华
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 117000 辽宁省本溪市桓*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及打孔装置技术领域,尤其涉及一种根茎药材种植用打孔装置,包括框架、两个第一连接板、两个限位柱、安装板、螺纹杆、两个第二连接板、两个第一滑动板、滑动杆、两个储存箱、第二滑动板和两个第一伸缩杆;框架上设有第一电机;第一电机连接螺纹杆;螺纹杆上设有两个螺纹滑块;螺纹滑块上设有钻孔组件;滑动杆上滑动设置有两个滑块;两个储存箱分别连接两个滑块;每个第二连接板连接每个螺纹滑块;每个第一滑动板滑动连接每个第二连接板;第二滑动板滑动连接框架;安装板与第二滑动板之间通过两个第一伸缩杆连接;每个第一连接板上均设有多个限位孔。本实用新型便于对不同药材进行间距打孔调整且可直接进行播种。
搜索关键词: 一种 根茎 药材 种植 打孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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