[实用新型]一种分区散热片有效
| 申请号： | 202122126714.5 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN214316109U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林波;黄海涛;李旭群 | 申请（专利权）人： | 四川科跃热传电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 614000 四川省乐*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分区散热片，包括：散热基板；上盖，所述上盖设置在所述散热基板的散热面上，所述上盖与散热基板配合形成空腔；导流块，设置于所述上盖面向散热基板的一侧，用于在上盖和散热基板配合时将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体；进水口，设置于所述上盖上；出水口，设置于所述上盖上；若干第一散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第一散热齿片位于第一腔体内；若干第二散热齿片，设置于所述散热基板的散热面上，所述第二散热齿片位于第二腔体内。本实用新型中，散热基板和上盖配合形成空腔，有利于配合其他结构设计，更有效的将芯片热量带走。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分区 散热片 | ||
【主权项】：
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