[实用新型]一种可降低应变力的电路板结构有效
| 申请号： | 202122111705.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN216531892U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄志燊;陈元中 | 申请（专利权）人： | 同致电子科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可降低应变力的电路板结构，包括电路板本体；所述电路板本体的边沿设置有若干锁付孔；各锁付孔周边均对应设置一个穿孔；所述穿孔贯穿所述电路板本体的正面和背面，其位置位于所述锁付孔与所述电路板本体的中心之间并靠近所述锁付孔。本实用新型通过在锁付孔的周边开设穿孔，当电路板本体通过螺丝锁付在产品外壳时，锁付螺丝时产生的应变力向电路板本体的中心方向的传导路径被穿孔阻断，可以最大程度降低应变力对安装在电路板本体上的电子元器件的影响，进而降低电子元器件的失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 应变力 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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