[实用新型]一种基于电路板生产印刷用压合装置有效
| 申请号: | 202122106047.4 | 申请日: | 2021-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN215581970U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 刘建辉 | 申请(专利权)人: | 福安市亿微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 352000 福建省宁德*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型适用于电路板生产技术领域,提供了一种基于电路板生产印刷用压合装置,包括箱体,箱体前端面设置有箱门,箱体后端面设置有线路接口,线路接口前端设置有稳压器,稳压器前端设置有控制器,箱体上端面中央设置有垫块,垫块上端设置有工作台,箱体上端面后端设置有支架,支架上设置有电缸,电缸下端设置有伸缩杆,伸缩杆下端设置于连接块内,连接块设置于横梁下端面,横梁下端两侧设置有定位块,连接块下端设置有上压板,上压板下端面四角设置有连接杆,连接杆下端设置有下压板,下压板下端设置有压合垫块,通过本实用新型的设置,避免了压合力度过大对电路板造成损坏,提高了本实用新型的实用性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 电路板 生产 印刷 用压合 装置 | ||
【主权项】:
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