[实用新型]一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置有效
| 申请号： | 202122101980.2 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN215728543U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 奚志成 | 申请（专利权）人： | 东莞海和科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01;G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 李岱 |
| 地址： | 523430 广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置，包括斜板、调节机构和第一侧板，所述斜板的上表面前端固定连接有第一侧板，所述调节机构设置于斜板的底部左壁上，所述调节机构包括第一固定板、内螺纹孔。该一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置，通过在生产前将治具放在工作台上，生产时将已经测试过的整管产品放入到斜板上，一排放置25管，目视检查每一管里面的产品的高度是否一致，如果有不一致的管取出确认差异，并分析问题原因，如果全部一致，代表产品没有少或者多数，可以直接结单，不需要进行人工清点，有没有少或多数，一目了然，提高了半导体封装的效率，减少误差，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 应用 点数 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞海和科技有限公司，未经东莞海和科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122101980.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微波炉
- 下一篇：用于近红外光谱分析的重油预热装置
