[实用新型]适应范围广的晶圆激光切割装置有效
| 申请号： | 202122098202.2 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN215966940U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 潘潘;李宝 | 申请（专利权）人： | 苏州微邦电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及激光切割技术领域的适应范围广的晶圆激光切割装置,包括箱体，箱体的内部设有调节支架，调节支架的底部设有滑块，箱体的内部底端两侧设有滑槽，滑槽的底部设有纵向螺杆，箱体的底部一侧设有纵向调节电机，纵向调节电机的输出轴端设有皮带轮，纵向螺杆的一端也设有皮带轮，两个的皮带轮之间设有皮带，调节支架的顶端一侧设有切割支架，调节支架的顶端内部设有横向螺杆，调节支架的顶端一侧设有横向调节电机。通过将纵向螺杆与横向螺杆同时运行，在带动调节支架移动的同时，还能够使得切割支架进行横向移动，从而实现切割的灵活性，同时提高了切割的精准度，使其能够适用于对各种尺寸晶圆的切割加工，大大提高了设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 范围 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州微邦电子有限公司，未经苏州微邦电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122098202.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
