[实用新型]焊接片组及插座有效

专利信息
申请号: 202122097103.2 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN216121064U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 林海峰;尹繁 申请(专利权)人: 青米(北京)科技有限公司
主分类号: H01R13/70 分类号: H01R13/70;H01R24/28;H01R4/02;H01H1/58
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩世虹
地址: 100161 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供焊接片组及插座,焊接片组包括:主体部,设置为片状结构的导体,并且主体部设置有第一贯通孔,第一贯通孔的一侧连接有导电插片,导电插片用于插装在开关的电源接线口内;焊线部,设置为片状结构的导体,焊线部与主体部相连接,焊线部设置有第二贯通孔,第二贯通孔用于供导线插入并焊接,并且焊线部与主体部形成弯折结构。如此设置,本实用新型提供的焊接片组及插座,导电插片与开关的连接点和导线与第二贯通孔的连接点不在同一平面内,两个连接点通过空间上下交错的方式拉开了距离,避免了因连接点距离过近导致的安全隐患以及不便组装的问题。
搜索关键词: 焊接 插座
【主权项】:
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