[实用新型]一种钣金工艺的地插弹起框架有效
| 申请号： | 202122087281.7 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN215732368U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘正政 | 申请（专利权）人： | 浙江锦豪电器有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 陈孝政 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种钣金工艺的地插弹起框架，包括框架本体，所述框架本体包括左侧边和右侧板，所述左侧板的左端面上一体设置有第一拉伸凸轴，右侧板的右端面上一体设置有第二拉伸凸轴；所述左侧板和右侧板的后上端之间一体设置有定位板，左侧板和右侧板的前上端之间可拆卸设置有加强插板。上述技术方案，第一拉伸凸轴和第二拉伸凸轴采用拉伸的方式制造，圆柱形结构强度高，没有切口，不易变形、不易断裂、坚固耐用；且左侧板和右侧板的前上端之间可拆卸设置有加强插板，装配简单，定位可靠，使得地插弹起框架坚固耐用，不易变形，实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金工 弹起 框架 | ||
【主权项】：
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