[实用新型]半导体致冷手机支架有效

专利信息
申请号: 202122084300.0 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN215453005U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 陈建民;赵丽萍;张文涛;惠小青;蔡水占;钱俊有;张建中;任保国;韩笑;冯玉杰;王军霞 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及手机用品技术领域,名称是半导体致冷手机支架,包括底面板,还有两个卡件安装在底面板上,低温侧安装有风流室,所述的风流室具有进风口和送风口,还有送风机安装在风流室,所述的送风机可以将风流室里面的冷空气输送到送风口;所述的卡件内侧具有接触手机的手机接触部位,在手机接触部位上面还有延伸部位,使用时所述的延伸部位超过手机上面的屏幕,所述的延伸部位具有吹风孔,这个吹风孔是第一吹风孔,所述的第一吹风孔朝着手机上面的屏幕,所述的送风口用管道连通第一吹风孔。这样的半导体致冷手机支架具有可以从手机的正面对手机进行降温、降温效果好的优点。
搜索关键词: 半导体 致冷 手机 支架
【主权项】:
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