[实用新型]芯片模组、电控板组件和空调设备有效
| 申请号： | 202122073728.5 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215644464U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 胡盛昌;赵舜;黄粤 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁爽 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片模组、电控板组件和空调设备，其中，芯片模组包括：芯片本体，所述芯片本体的相对两侧设有两排导电引脚，两排所述导电引脚朝背离所述芯片本体的方向同向延伸，所述芯片本体通过所述导电引脚悬装于PCB板；散热器，安装于所述芯片本体的背离所述导电引脚的一侧；以及第一支撑件和/或第二支撑件，所述第一支撑件设于所述散热器的靠近所述芯片本体的一侧，用于在所述PCB板上支撑所述散热器；所述第二支撑件设于所述芯片本体的远离所述散热器的一侧，用于在所述PCB板上支撑所述芯片本体。本实用新型技术方案旨在提供一种能与PCB板稳定连接的芯片模组，避免因芯片的引脚断裂而造成生产效率的降低、生产成本的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模组 电控板 组件 空调设备 | ||
【主权项】：
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