[实用新型]一种上料防偏移的集成电路封装用自动化贴片机有效
| 申请号： | 202122036986.6 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN215872048U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 肖程轩 | 申请（专利权）人： | 东莞盈泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 易敏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种上料防偏移的集成电路封装用自动化贴片机，包括贴片机本体，所述贴片机本体的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述底座顶部的两侧均固定连接有滑杆，滑杆的表面套设有滑套，两个滑套相对的一侧均与贴片机本体固定连接，底座内腔的顶部固定连接有电机，电机的底部设置有升降板。本实用新型通过设置贴片机本体、底座、移动轮、滑杆、滑套、电机、升降板、定位架、弹簧、螺纹杆、螺纹套、压轮、限位块、调节架、连接架、升降块、支撑架和支撑板，解决了现有上料防偏移的集成电路封装用自动化贴片机实用性较低的问题，该上料防偏移的集成电路封装用自动化贴片机，具备实用性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上料防 偏移 集成电路 封装 自动化 贴片机 | ||
【主权项】：
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