[实用新型]一种镀金电路板有效
| 申请号： | 202122025416.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215581909U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 苏春齐;孙晨阳;张攀;周俊杰;金钟根 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种镀金电路板，属于电路板领域，其包括电路板本体，电路板本体至少包括四个层板，四个层板之间相互压合，外侧层板与次外层层板之间设有导电结构，导电结构包括镀金夹点、第一金手指引线和金手指，第一金手指引线刻蚀在电路板本体的外侧层板，金手指与第一金手指引线之间电导通，第一金手指引线开设有缺口，外侧层板上开设有导电孔，导电孔位于第一金手指引线的缺口处，导电孔内设有导电层，导电层与第一金手指引线电导通，次外层层板上刻蚀有第二金手指引线，镀金夹点与第二金手指引线电导通，第二金手指引线通过导电层与第一金手指引线电导通。本申请具有降低电路板外层线路受损而引起金手指镀金效果差的可能性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 电路板 | ||
【主权项】：
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