[实用新型]导热不导电的散热模组有效
| 申请号： | 202122017546.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215648008U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李琦;陈均 | 申请（专利权）人： | 广东省华创热控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶玉凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导热不导电的散热模组，包括第一散热片、第二散热片、绝缘支撑柱、陶瓷片。第一散热片和第二散热片通过绝缘支撑柱连接为一个整体，同时陶瓷片又将第一散热片和第二散热片绝缘隔开。由于陶瓷片具有良好的导热和绝缘的特性，因此第一散热片的热量能经陶瓷片到达第二散热片，在实现绝缘的同时还能提高散热的效率。此外，陶瓷片夹在第一导热座导热片和第二导热座导热片之间有利于对陶瓷片进行结构补强，能防止陶瓷片被压坏，同时还保证了陶瓷片与第一散热片、第二散热片接触良好，进一步提高了热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导电 散热 模组 | ||
【主权项】：
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