[实用新型]一种高压电缆半导体层剥切工具有效
申请号: | 202121991711.1 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN215897169U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 张丽群 | 申请(专利权)人: | 张丽群 |
主分类号: | H02G1/12 | 分类号: | H02G1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市白*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高压电缆半导体层剥切工具,包括底座,所述底座固定连接有支架,所述支架设有两个,所述支架活动连接有转轴,所述转轴固定连接有传送轮,所述传送轮设有两个,所述支架固定连接有横梁,所述横梁开设有螺纹孔,所述螺纹孔通过螺纹连接有螺纹轴,所述螺纹轴通过螺纹连接有第一螺母,所述螺纹轴活动连接有第二固定块,所述第二固定块活动连接有固定销,所述固定销活动连接有切刀,所述支架开设有滑槽,所述滑槽设有两个,所述第二固定块固定连接有定位杆,所述定位杆设有两个,所述定位杆可在滑槽内滑动,通过螺纹杆使固定块沿滑槽上下移动,从而调节切刀与下方传动轮之间的距离,使设备剥切不同规格的电缆。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 电缆 半导体 层剥切 工具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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