[实用新型]一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置有效
| 申请号： | 202121985382.X | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN216139220U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王亮 | 申请（专利权）人： | 王亮 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 蔡辉 |
| 地址： | 276000 山东省临沂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括安装在底板上的第一电机，所述第一电机的输出端与第一转盘固定连接，所述第一转盘的左面与第一固定轴固定连接，所述第一固定轴与第一固定框滑动连接，所述第一固定框与连接杆紧固连接，所述连接杆与输送板固定连接。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，通过第二手轮将冷却水箱体内部的水输送至喷洒器，由喷洒器进行喷洒，对半导体进行冷却，通过风扇吹风，提高了散热效果，提高了半导体的使用寿命，喷洒器设置有漏斗的正后方，喷洒出的冷却水会流入漏斗的内部，然后再次进入到冷却水箱体，实现了冷却水的重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 切割 设备 清洗 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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