[实用新型]一种三维纳米孔道结构的轻质高强薄形板材有效
| 申请号： | 202121967537.7 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN215882809U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 景徐荣;张雪姣 | 申请（专利权）人： | 宜兴市中碳科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B3/22;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋飞 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种三维纳米孔道结构的轻质高强薄形板材，属于碳纤维材料技术领域，包括上板面、下板面、夹芯层，上板面与下板面之间设置夹芯层，夹芯层中心左中右三处沿着板材长度方向等间距的排列设置中心球，中心球上下两侧均连接一支杆，支杆另一端固定连接在上板面与下板面内侧壁，夹芯层内紧挨排列设置碳纤维外膜，碳纤维外膜内紧挨布满设置碳纤维球。通过在上下板面之间设置左中右三排中心球与支杆来连接上下板面，使得上下板面之间可以通过物体结构进行紧固连接，进而提高板材的紧实度；通过设置夹芯层，在夹芯层内设置管状的碳纤维外模以及球状的碳纤维球，可以利用圆弧的特性将压力分散缓冲，进而提升板材的抗压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 纳米 孔道 结构 高强 板材 | ||
【主权项】：
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