[实用新型]翻转式晶圆刻蚀机有效
| 申请号： | 202121947202.9 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN216161698U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 祁志明;刘四化;李松松 | 申请（专利权）人： | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是翻转式晶圆刻蚀机，其结构包括主机架，主机架正面顶部设触控式工业电脑，触控式工业电脑下方的主机架上的开口内设开合透视盖，开合透视盖两侧的主机架上设有控制按钮，开合透视盖下方的主机架内侧设水槽，水槽后侧的主机架内侧相邻设有工艺槽，水槽与工艺槽之间顶端设晶圆翻转料架。本实用新型的优点：结构设计合理，实现了晶圆在工艺槽和水槽之间以及晶圆装卸工位共三个工位之间的翻转式切换，有效提高了生产处理效率，并将带动晶圆转动的机构进行了结合，占用空间小，可有效满足生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 式晶圆 刻蚀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
