[实用新型]CL08-08型硅块外观数量检查冶具有效
| 申请号： | 202121927174.4 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN216015305U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈许平 | 申请（专利权）人： | 江苏皋鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙腾 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种CL08‑08型硅块外观数量检查冶具，所述硅块为方体，其长度为a、宽度为b、高度为b；所述检查冶具包括主体；所述主体上设置有若干沟槽，所述沟槽为方槽，其长度大于a、宽度等于b+0.25、高度等于b。设计合理，结构简单，适量硅块放于检查冶具上面，手动摇动器具，使硅块整齐地排列在沟槽中，人工目视可以对硅块进行外观精检以及数量统计。如设计沟槽数量为25，排满一个沟槽共80硅块，即筛满共计硅块2000只；基于沟槽与硅块的尺寸关系，硅块排列在沟槽中，可直观检出外形不良品。 | ||
| 搜索关键词： | cl08 08 型硅块 外观 数量 检查 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏皋鑫电子有限公司，未经江苏皋鑫电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121927174.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于二极管管芯处理的模具
- 下一篇：智能型一二次融合柱上断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
