[实用新型]一种小型三相半控整流模块有效
| 申请号： | 202121923102.2 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN215731713U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王国勇;范雯雯;吕壮志;朱云杰;应维虎 | 申请（专利权）人： | 浙江固驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/367;H02M7/00;H02M7/02 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 王丰毅 |
| 地址： | 321402 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型针对现有技术中的三相半控整流模块普遍采用塑封结构的三颗二极管和三颗晶闸管组成，导致引脚位多、占用体积大、安装麻烦、生产效率低等问题，提出了一小型三相半控整流模块，属于半导体整流技术领域，包括外壳和铝基板，铝基板上设有三片第一铜箔层，第一铜箔层上固定连接有一颗二极管芯片和一颗晶闸管芯片，第一铜箔层固定连接有第二铜箔层，第二铜箔层的一侧设有第三铜箔层；铝基板上还设有第一输出铜箔层和第二输出铜箔层，二极管芯片和第一铜箔层之间、晶闸管芯片和第一铜箔层之间还设有铜垫片。本实用新型的二极管芯片和晶闸管芯片均为裸芯片，使得产品体积大大缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 三相 整流 模块 | ||
【主权项】：
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