[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 202121895594.9 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN215420943U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡正丰;刘江林 | 申请（专利权）人： | 业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软性电路板，包括：一第一复合叠层结构，具有一第一表面以及位于相反侧之一第二表面；复数个导电触片，内嵌于该第一复合叠层结构的该第一表面，其中该复数个导电触片位于该第一表面的一边缘区域；复数个金属条状部，配置于该第一复合叠层结构的该第二表面，其中该复数个金属条状部所在区域系与该边缘区域对应；以及一第二复合叠层结构，覆盖该复数个金属条状部，且与该第一复合叠层结构的该第二表面贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
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