[实用新型]一种用于半导体芯片加工的贴装设备

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片加工的贴装设备，包括底座，所述底座上设置有升降液压杆，所述升降液压杆上端设置有工作台，所述工作台上设置有传送机构、吸附机构、芯片台和清洁机构；所述传送机构包括电机、滚筒、皮带和挡板，所述电机的输出轴设置有所述滚筒，所述滚筒的外部设置有所述皮带，所述皮带前后两侧对称设置有所述挡板；所述吸附机构包括支撑架、水平液压杆、竖直液压杆、一号真空泵和吸嘴，所述支撑架前侧设置有所述水平液压杆。有益效果在于：通过设置有清洁机构，可以清洁吸嘴，防止吸嘴被堵塞而影响下次使用；通过设置有升降液压杆，可以调节工作台高度。