[实用新型]一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置有效

专利信息
申请号: 202121877424.8 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215466576U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 黄春琴;李炜炜 申请(专利权)人: 深圳市联创电路有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;B01D29/35
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 迟爽
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及HDI板生产技术领域,具体是一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置,包括清洗壳体,所述清洗壳体顶部外壁两侧分别开设有清洗槽和冲洗槽,且清洗壳体底部外壁两侧均开设有固定块,两个固定块相对的一侧外壁转动连接有一个丝杆,丝杆外壁通过螺纹转动连接有移动块,移动块一端外壁安装有弧形杆,其中一个固定块一侧外壁安装有伺服电机,本实用新型通过设置有清洗机构,工作人员将待清洗的高阶HDI板插入到网孔板上的盛放槽中,旋转轴上的连接块和固定弹簧,能够插入到固定轴上的按压槽中,实现了旋转轴的快速拆卸和固定,提高了清洗的效率,并且不需要人工进行清洗,提高了安全性。
搜索关键词: 一种 多层 hdi 自动 清洗 装置
【主权项】:
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