[实用新型]一种印刷电路板切割装置有效

专利信息
申请号: 202121869874.2 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215660484U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 杨维鹏;姚圣金;雷扬 申请(专利权)人: 苏州赛维特电子科技有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D7/10;B26D7/28;H05K3/00
代理公司: 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 代理人: 张燕
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区和*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板切割装置,包括:基座板以及设置在所述基座板附近的切割机构,所述基座板上朝向所述切割机构一侧开设有废屑槽,所述废屑槽内壁上设有升温孔,用于连通外部供热装置,所述基座板朝向所述切割机构一侧还放置有刻度板,所述刻度板上开设有与印刷电路板平面尺寸配套的通孔,所述通孔边缘设有刻度尺;切割机构包括锯轮,电机以及与锯轮轴线重合的调节杆,锯轮套接在调节杆上,调节杆连接电机输出端,且能够在其自身轴向伸缩,从而带动锯轮进行位置移动,本实用新型通过在电路板放置座内设置废屑槽,通过废屑槽内热气流对电路板基板进行升温,从而使其能够在减少飞屑的同时更易于切割,从而起到保护电路板的效果。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 切割 装置
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