[实用新型]一种半导体制冷设备的智能报警隔热组件有效

专利信息
申请号: 202121848583.5 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215675905U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 杨伟 申请(专利权)人: 深圳市狄炜欣电子科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷设备的智能报警隔热组件,包括半导体制冷片,所述半导体制冷片内设有隔热层,所述隔热层内设有智能温度报警器,所述智能温度报警器连接传感探头,所述半导体制冷片顶面设有第一立柱和第二立柱,所述第一立柱和第二立柱顶端连接顶板,所述顶板顶面连接驱动壳,本实用新型通过在半导体制冷片的制热端和制冷端设置一个用于对智能温度报警器进行隔热保护的隔热层,减少制热端和制冷端之间热量的传递,且将智能温度报警器隔热保护,防止智能温度报警器损坏,风扇对半导体制冷片进行散热,伸缩杆可以调整风扇高度,螺杆转动可以带动滑块、伸缩杆和风扇横向移动,调整风扇位置。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 设备 智能 报警 隔热 组件
【主权项】:
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