[实用新型]小直径深孔用激光熔覆加工设备有效

专利信息
申请号: 202121800900.6 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN215560674U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 侯俊明 申请(专利权)人: 豪利机械(苏州)有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10;B01D46/02;B01D53/04
代理公司: 苏州曼博专利代理事务所(普通合伙) 32436 代理人: 孙霞
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了小直径深孔用激光熔覆加工设备,包括箱体,所述滑动座的顶端固定连接有电控总成箱,所述电控总成箱的一侧横向安装有深孔延长管,所述深孔延长管的一侧安装有激光总成,所述箱体的顶端设置有便于调节的承托结构。该小直径深孔用激光熔覆加工设备通过设置有第一限位螺孔、滑动板、调节旋钮、固定片、安装螺栓、第二限位螺孔、支撑柱和滚轮,使用时,根据工件的长度不同,调整滑动板在箱体上的位置,接着根据工件的粗细调整固定片的位置,通过安装螺栓和第二限位螺孔将固定片和支撑柱的位置固定,实现了根据工件尺寸灵活调整承托位置的功能,解决的是装置不具备根据工件尺寸灵活调整承托位置的功能的问题。
搜索关键词: 直径 深孔用 激光 加工 设备
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