[实用新型]芯片内部的待测节点检测电路有效
| 申请号： | 202121796086.5 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215768894U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 谢勇坚;方永松;黄建宝;庄艳萍 | 申请（专利权）人： | 厦门科技产业化集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/327 | 分类号： | G01R31/327 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 芯片内部的待测节点检测电路，属于集成电路领域，本实用新型为解决传统的芯片内部待检测节点检测方式不利于减小单块芯片的面积成本和增加焊盘功能的复用率的问题。本实用新型包括比较器COMP1～COMPn+1、电阻R1～Rn+2、反相器INV1～INVn+1、与非门NAND1～NANDn、或非门NOR1～NORn、开关SW1～SWn和NMOS管M1，只需要一个输入指引焊盘PAD和一个输出检测焊盘PAD，就能够对芯片内的多个待测节点进行电流电压的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内部 节点 检测 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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