[实用新型]一种半导体制冷装置的节能散热结构有效
| 申请号： | 202121787406.0 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215337179U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 阮秀清;阮秀沧;朱立鋆 | 申请（专利权）人： | 泉州市依科达半导体致冷科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 陈蓓蓓 |
| 地址： | 362100 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤其为一种半导体制冷装置的节能散热结构，包括半导体制冷片、导温板和支撑板，所述半导体制冷片左端设置有导温板，所述导温板与半导体制冷片固定连接，所述半导体制冷片右端设置有支撑板，本实用新型通过设置拉杆与弹簧，可以对卡块进行控制，从而方便对连接架与装置进行固定，可以快速对散热机构进行拆卸与安装，便于在装置出现故障时，对其进行拆卸维修检查，通过设置散热杆，可以对半导体制冷片上的热量进行分散散热，并且配合温度感应器，可以对装置上的温度进行感应，当温度较高时，可以自动打开散热扇，对散热杆进行散热，当温度降低后，可以自动关闭散热扇，达到节能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 节能 散热 结构 | ||
【主权项】：
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