[实用新型]晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构有效
| 申请号： | 202121787077.X | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215887298U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 孙永胜;刘四化;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人： | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/00;C25D7/12;C25D5/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架上的挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在导轨中部上方的顶安装架上，顶安装架底端安装在导轨外侧的机架上。本实用新型的优点：结构设计合理，实现了对电镀挂具的自动转移和挂具盖板的自动装卸，可实现对电镀挂具的转动有助于进入后续电镀机构进行自动电镀，可配合外设机构实现晶圆向电镀挂具内的自动装卸，有效提高了生产效率，避免破损。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 自动 上下 装置 移动 机构 | ||
【主权项】：
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