[实用新型]一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置有效
| 申请号： | 202121778695.8 | 申请日： | 2021-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN215496669U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢曙阳;赵石;杨萱 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴龙泽 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端设置有吸盘，所述伸缩气缸的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构，所述调整机构的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构。本实用新型通过设置调整机构，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，现有的转运装置，只是通过吸盘进行吸附转送，在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，本装置能够对晶圆凸块进行位置调整，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆凸块加 工用 划伤 转运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
