[实用新型]电子器件外壳压合组装机有效
| 申请号： | 202121764362.X | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215091882U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 文柳华 | 申请（专利权）人： | 珠海市奔普电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/027 | 分类号： | B23P19/027 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供电子器件外壳压合组装机，包括异形支撑背板、限位竖杆、活塞式气缸、连接套以及按压板，支撑基座上端面后侧焊接有异形支撑背板，异形支撑背板上端面中间位置装配有活塞式气缸，活塞式气缸下端面套装有连接套，连接套下端面设置有按压板，按压板上端面左右两侧对称安装有限位竖杆，该设计解决了原有电子器件外壳不方便进行压合拼装的问题，本实用新型结构合理，具备上下移动压合能力，并且方便拆装维护，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 外壳 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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