[实用新型]一种干法刻蚀用12寸机台改8寸治具有效
| 申请号： | 202121746750.5 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215183896U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 邓宇;陈银培 | 申请（专利权）人： | 浙江美迪凯光学半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 张德宝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种干法刻蚀用12寸机台改8寸治具，包括12寸底座，12寸底座中心开设有8寸凹槽，8寸凹槽与12寸底座为同心圆，8寸凹槽底部贴有双面高温胶带，8寸凹槽内双面高温胶带上贴附8寸待加工晶圆。高温胶带的作用为防止8寸晶圆在腔体内传输过程中打滑；采用高温胶带目的为防止腔体内温度过高导致胶带软化变形。该干法刻蚀用12寸机台改8寸治具可以在不改造机台的情况下，在12寸干法刻蚀设备上进行8寸晶圆的作业，提升设备的兼容性，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 12 机台 寸治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
