[实用新型]一种高散热的伺服驱动器外壳有效
| 申请号： | 202121725382.6 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215991697U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赵云;周武;王来赞 | 申请（专利权）人： | 杭州通航电驱科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州信与义专利代理有限公司 33450 | 代理人： | 马育妙 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体涉及一种高散热的伺服驱动器外壳，包括设置在伺服驱动器端面上的降温箱，所述降温箱端面上设有散热风扇装置，所述降温箱内设有降温装置，所述降温装置包括降温机构和驱动所述降温机构水平移动的驱动机构，所述降温箱内固定设有对称的驱动箱，所述驱动箱端面设有沿所述降温机构移动方向间隔分布的若干个温度传感器，所述驱动箱内设有PLC，所述温度传感器与所述PLC电性连接，所述PLC与所述驱动机构电性连接；通过散热风扇装置对伺服驱动器进行大面积降温，在温度不高的情况下实现低耗能降温；PLC通过比对每个温度传感器传入的温度信号，得到温度最高的区域，通过控制驱动机构，将降温机构移动至温度最高区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 伺服 驱动器 外壳 | ||
【主权项】：
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