[实用新型]一种电路板电镀装置及其系统有效
| 申请号： | 202121722831.1 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215328423U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 金长帅;洪耀;刘贺;周晨;孙溪杉;董烁 | 申请（专利权）人： | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/12;C25D21/18;C25D17/08;C25D5/08;C25D21/06 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 277800 山东省枣*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电路板电镀装置及其系统。电路板电镀装置包括：电镀槽、挂具和U型循环管；挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于电镀槽内，第一电路板组与第二电路板组相对；U型循环管上设置有喷嘴，U型循环管设置于电镀槽内，U型循环管包括底部、第一端和第二端；第一电路板组与第二电路板组关于U型循环管所在的平面对称；底部位于第一电路板组和第二电路板组的下方区域；第一端与第二端之间的距离，大于或者等于第一电路板组和第二电路板组的沿第一端至第二端方向上的尺寸；本实施例的技术方案在同一电镀槽内实现了对双层电路板的电镀镍金，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 装置 及其 系统 | ||
【主权项】：
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