[实用新型]线路板DES线显影蚀刻退膜装置有效

专利信息
申请号: 202121715897.8 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215420989U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 杨怀建 申请(专利权)人: 深圳市通明快捷电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 代理人: 郭晓露
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了线路板DES线显影蚀刻退膜装置,属于蚀刻退膜领域。本实用新型包括安装板,安装板一表面固定连接有若干第一连接板,第一连接板一表面固定安装有退膜机,退膜机下表面固定连接若干第二连接板,第二连接板两侧面均固定连接滑轨,滑轨一表面滑动连接有滑块,滑块两相对表面固定安装有滑板,滑板上表面固定连接有斜坡,滑板上表面开设有通槽,滑板下表面固定连接有第三连接板,第三连接板下表面螺纹连接有固定板。本实用新型在使用时能够方便的将滑板安装在传送带下方,加工时退膜机通过喷液口向线路板喷射药液退膜,四散飞溅的药液在斜坡的作用下集中通过通槽流向下方的废液盒,从而能够方便的收集药液,也方便更换,使用简单方便。
搜索关键词: 线路板 des 显影 蚀刻 装置
【主权项】:
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