[实用新型]CPU覆膜模具有效
| 申请号： | 202121663769.3 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN217414976U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李玉才;王操;邓建平;陈实 | 申请（专利权）人： | 李玉才 |
| 主分类号： | B29D35/14 | 分类号： | B29D35/14 |
| 代理公司： | 德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙) 37345 | 代理人： | 王娟娟 |
| 地址： | 253000 山东省德*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | CPU覆膜模具，由上模封板、上模和底模组成，上模封板设置一个气室，上模与上模封板通过螺丝锁紧，上模设置用来固定EVA中底的卡槽，卡槽前侧设置进料孔，卡槽内侧周圈上开设若干与上模封板的气室相通的气孔，上模后部设置溢料窗，底模与上模通过后端的轴套连接，底模周圈护唇上设置溢料槽，溢料槽前端有与上模的进料槽相通，溢料槽后端与溢料窗相通。本实用新型通过模内一体成型结构将EVA与CPU一次性复合成鞋底，CPU物性好，只需要很薄的一层就可以满足耐磨、止滑、耐折等物性要求，并可全方位包覆EVA。采用EVA中底做鞋底的填芯，弹性好，穿着舒适；生产工艺简单，人工成本低，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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