[实用新型]一种线路板浸泡电镀装置有效

专利信息
申请号: 202121662291.2 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN214937947U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 张顺义;竺安伟 申请(专利权)人: 黄石永兴隆电子有限公司
主分类号: C25D21/10 分类号: C25D21/10;C25D5/08;C25D17/06;C25D7/12
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 韦海英
地址: 435000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种线路板浸泡电镀装置,涉及线路板加工领域,本实用新型包括外壳装置、控制装置、转动装置、提拉装置、夹持装置以及搅拌装置,外壳装置包括支撑板、支撑柱、电镀箱以及第一箱盖,若干支撑柱上表面均与支撑板下表面连接,支撑板上表面设有通孔,电镀箱周侧表面与通孔连接,第一箱盖下表面与电镀箱上表面连接,控制装置包括出液口、滑槽以及滑块,出液口上表面与电镀箱下表面连接,滑槽一侧表面与出液口周侧表面连接,滑块与滑槽滑动配合。本实用新型一种线路板浸泡电镀装置,通过设置第一搅拌叶和第二搅拌叶,可以对电镀液进行充分搅拌,使附着在线路板表面的气泡得以去除,从而提高电镀效率和电镀质量。
搜索关键词: 一种 线路板 浸泡 电镀 装置
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