[实用新型]一种功率模块用水冷散热基板有效
| 申请号： | 202121660531.5 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN216311762U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张根成;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块用水冷散热基板，包括散热基板本体，所述散热基板本体的上表面为布置功率模块电气布局的基板焊接面，散热基板本体的下表面为基板散热面，所述散热基板本体上穿设有若干安装孔，散热基板本体沿长度方向朝基板焊接面一侧弯曲并形成弧形弯曲结构，该弧形弯曲结构的弧顶与两侧边的高度差为0.1~1mm，所述基板焊接面上均匀设置有若干用于焊接时保持焊料厚度均匀的焊接凸台，所述基板散热面上垂直设置有若干椭圆形散热柱；所述椭圆形散热柱沿散热基板本体的长度方向呈若干纵列布置在基板散热面上，且相邻两组椭圆形散热柱之间交错布置，所述焊接凸台为矩形、圆形或梯台形结构，且焊接凸台的上表面与基板焊接面平行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 水冷 散热 | ||
【主权项】：
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