[实用新型]一种电子元器件加工用顺脚装置有效

专利信息
申请号: 202121631603.3 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN214920069U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 赖育升;赖旺清 申请(专利权)人: 深圳市骏欣铝基板有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02
代理公司: 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 代理人: 王军锋
地址: 518100 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种顺脚装置,尤其涉及一种电子元器件加工用顺脚装置。本实用新型提供一种能够省时省力,顺脚效率较高的电子元器件加工用顺脚装置。一种电子元器件加工用顺脚装置,包括有底板、支腿、连接杆、弧形板、支撑架、第一压缩弹簧、第一压板、滑杆、活动板、第三压缩弹簧等;底板顶部左右两侧均安装有四根支腿,后侧四根支腿顶部之间安装有弧形板,前侧相邻两根支腿之间均安装有连接杆,连接杆与弧形板连接,连接杆上连接有滑杆。本实用新型通过第一压板和弧形块的配合,固定住电子元器件,通过第二压板与活动板配合移动,能够对电子元器件进行顺脚。
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 顺脚 装置
【主权项】:
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