[实用新型]一种接触弹片及多层同轴连接器插座端有效

专利信息
申请号: 202121616405.X 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN216362169U 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 何睦;王松;何秋凯;魏永建 申请(专利权)人: 西安芮意森电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/11;H01R24/40
代理公司: 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 代理人: 石琳丹
地址: 710065 陕西省西安市高新区唐延南路东*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种接触弹片及多层同轴连接器插座端,属于通讯技术领域。该接触弹片为封闭的回转体结构,接触弹片侧壁设置有若干向内凹陷的接触功能区和若干向外凸出的支撑结构。插头端插入时支撑结构用于支撑作用,同时当接触功能区受力时,支撑结构可实现较柔和的形变,使连接器插拔柔和。
搜索关键词: 一种 接触 弹片 多层 同轴 连接器 插座
【主权项】:
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