[实用新型]一种便于限位的LED芯片贴装用定位装置有效

专利信息
申请号: 202121585168.5 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215318336U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 杨东升;罗洪涛 申请(专利权)人: 浙江晶映科技有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02;B25B27/02
代理公司: 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 代理人: 胡远
地址: 311100 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种便于限位的LED芯片贴装用定位装置,包括:底板,其位于LED芯片贴装机内部底部,所述底板为矩形,且底板中间设有矩形通槽,并且底板内部通槽前后两侧设有梯形槽,而且底板左侧设有立板,同时底板上端通过二号液压杆连接中间板,机架,其安装在所述中间板上端,所述机架与中间板焊接连接,且机架为矩形中通结构,并且机架左右两侧内壁底部均设有电机。该便于限位的LED芯片贴装用定位装置设置有底板,其内部安装的一号丝杆经过电机启动后可将中心轴进行左右移动,并通过中心轴的左右移动来达到对LED芯片的上料出料,底板与中心轴之间还通过梯形槽配合防止其倾斜导致影响加工效果。
搜索关键词: 一种 便于 限位 led 芯片 贴装用 定位 装置
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