[实用新型]一种晶硅片切割刃料浮选除杂装置有效
| 申请号： | 202121573850.2 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215389935U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨泽明;王巧峰;刘兰云;喻毅 | 申请（专利权）人： | 宝丰恒瑞新材料有限公司 |
| 主分类号： | B03B5/30 | 分类号： | B03B5/30;B01D29/03 |
| 代理公司： | 郑州科硕专利代理事务所(普通合伙) 41157 | 代理人： | 陈春晓 |
| 地址： | 464700 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶硅片技术领域，具体为一种晶硅片切割刃料浮选除杂装置，包括：主体，所述主体的底端安装有底座，所述底座的上端外表面固定安装有电机，所述电机的左侧设置有传动机构，所述传动机构的上方安装有安装座，所述安装座的上端外表面固定安装有搅拌杆，所述主体的两侧设置有插设机构，所述搅拌杆的上方安装有除杂机构。本实用新型中，通过设置的拉环、伸缩簧、插杆和限位杆使得当拉环在进行拉伸后，通过伸缩簧与拉环之间的弹性伸缩控制使得插杆能够进行水平拉伸控制，从而插杆能够在限位杆的外表面进行扣合操作，从而使得插杆能够在不同高度的限位杆上进行插设，方便进行除杂机构的高度调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 浮选 装置 | ||
【主权项】：
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