[实用新型]PCB板节能焊接设备有效

专利信息
申请号: 202121571726.2 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN215238410U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 许朝辉 申请(专利权)人: 深圳市正捷电路科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;田艺儿
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及PCB板加工设备技术领域,且公开了PCB板节能焊接设备,包括底板,所述底板顶部的两侧均设有轨道,所述轨道上设有龙门架,所述底板顶部的中心设有操作台,所述龙门架上设有浇固器,所述浇固器的底部连接有升降杆,所述升降杆的底部连接有发热焊头,所述升降杆的外侧固定套接有蜗杆,所述浇固器底部的一侧固定连接有支撑板,所述支撑板的下部活动套接有转轴。该PCB板节能焊接设备,通过发热焊头在进行焊接时,需要升降杆带动发热焊头上下移动,从而带动升降杆上的蜗杆上下移动,由于蜗杆与蜗轮之间相配合,在蜗杆上下移动时能够带动蜗轮旋转,使得转轴上的风板摆动,风板摆动产生风流将烟雾驱散,同时对焊接处进行降温处理。
搜索关键词: pcb 节能 焊接设备
【主权项】:
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